BGA Реболлінг Шаблон Точне Позиціонування Швидке Нанесення Олова Шаблон для Реболлінгу CPU для Серії S21 S21+ S21 Ultra

Особливість: 1. [Відповідний ЦП] Цей трафарет реболлінгу ЦП застосовний до Qualcomm Snapdragon 888, для SM8350, для ЦП xyn2100. 2. [Відповідна модель] Цей шаблон реболлінгу BGA підходить для серії S21 S21+ S21 Ultra, для G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22 тощо. Телефонів. 3. [Захист від прилипання] З кількома слотами для мікросхем на корпусі, які ефективно запобігають прилипанню маленької мікросхеми до олова та ламання кутів. 4. [Точне позиціонування] Прецизійно виготовлений шаблон реболлінгу точно визначає місцезнаходження центрального процесора з високою швидкістю посадки олова та високою ефективністю. 5. [Матеріал з нержавіючої сталі] Виготовлений з нержавіючої сталі трафарет для реболлінгу стійкий до високих температур і не деформується. Специфікація: Тип предмета: Трафаретний трафарет BGA Reballing Матеріал: Нержавіюча сталь Інтервал: 0,12 мм Застосовне процесора: Для Qualcomm Snapdragon 888, для SM8350, для процесора xyn2100 Корисні моделі: Для серії S21 S21+ S21 Ultra, для G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, тощо.. Список пакунків: 1 трафарет BGA Reballing