BGA Reballing Trafaretas Šablonas Nerūdijančio Plieno IC Lustų Alavo Sodinimo Šablonas A12 CPU

Funkcija: 1. [TAIKOMAS MODELIS] Šis BGA reballing šablonas yra labai naudingas Phone XR, Phone XS, Phone XS MAX su A12 procesoriumi. 2. [GREITAS ALAVAVIMAS] Šis perdirbimo trafaretas yra greitas, sferinis trafaretas nesikeičia aukštoje temperatūroje, o pozicionavimas yra tikslus. 3. [PUSIAU GRAVIRAVIMO PROCESAS] Pusiau graviravimo procesas naudojamas siekiant pagrindiniame trafareto korpuse sukurti kelis IC lizdus, efektyviai užkertant kelią mažiems IC prilipti prie alavo ir užtikrinant, kad maži IC nesulaužytų kampų. 4. [NERŪDIJANTIS PLIENAS] Šis perdirbimo tinklelis pagamintas iš nerūdijančio plieno, kieto ir atsparaus dilimui ir nelengvai deformuojasi, ilgas tarnavimo laikas. 5. [KOMPAKTIŠKAS IR NEŠIOJAMAS] Šis perlitavimo tinklelis yra kompaktiškas, lengvai nešiojamas, ilgaamžis ir labai patogus. Specifikacija: Prekės tipas: BGA Reballing Trafaretas Šablonas Medžiaga: Nerūdijantis plienas Pikis: 0,12 mm Tinkamas procesorius: A12 Taikomi produktų modeliai: Telefonui XR, telefonui XS, telefonui XS MAX. Paketų sąrašas: 1 x BGA reballing šablonas [TINKAMAS MODELIS] Šis BGA reballing šablonas yra labai naudingas Phone XR, Phone XS, Phone XS MAX su A12 procesoriumi. [GREITAS ALAVAVIMAS] Šis perdirbimo trafaretas yra greitas, sferinis trafaretas nesikeičia aukštoje temperatūroje, o pozicionavimas yra tikslus. [PUSIAU GRAVIRAVIMO PROCESAS] Pusiau graviravimo procesas naudojamas siekiant pagrindiniame trafareto korpuse sukurti kelis IC lizdus, efektyviai užkertant kelią mažiems IC prilipti prie alavo ir užtikrinant, kad maži IC nesulaužytų kampų. [NERŪDIJANTIS PLIENAS] Šis perdirbimo tinklelis pagamintas iš nerūdijančio plieno, kieto ir atsparaus dilimui ir nelengvai deformuojasi, ilgas tarnavimo laikas. [KOMPAKTIŠKAS IR NEŠIOJAMAS] Šis perlitavimo tinklelis yra kompaktiškas, lengvai nešiojamas, ilgaamžis ir labai patogus.