Universalus BGA Reballing Trafaretas Daugiafunkcinis Alavo Tinklelis Litavimo Šablonas Telefonų BGA IC Mikroschemoms

Funkcija: 1. KETURI PITCHAI: Universalus BGA reballing šablonas turi trijų tipų skylutes su 0,3 0,35 0,4 0,5 žingsniu, keturių tipų tarpus ir kelis dydžius. 2. TIKSLUS PADĖTIES NUSTATYMAS: Alavo tinklelio litavimo šablonas yra tiksliai pozicionuojamas greitam alavo implantavimui, o rutulinis šablonas nesikeis aukštoje temperatūroje. 3. KOMPAKTINĖ IŠVAIZDA: Universalus BGA reballing šablonas yra kompaktiškos išvaizdos ir jį lengva nešiotis bei naudoti. 4. ĮVAIRUS: BGA reballing šablonas yra universalus ir tinkamas dažniausiai šiandien mobiliuosiuose telefonuose naudojamoms mikroschemoms, o tai gali patenkinti įvairius jūsų poreikius. 5. NERŪDIJANTOJO PLIENO MEDŽIAGA: Alavo tinklelio litavimo šablonas pagamintas iš aukščiausios kokybės nerūdijančio plieno medžiagos, kuri nėra lengvai pažeidžiama ir pasižymi ilgu tarnavimo laiku. Specifikacija: Prekės tipas: BGA reballing trafaretas Pikis: 0.3mm0.012in, 0.35mm0.014in, 0.40.016in, 0.5mm0.020in Gaminio medžiaga: Nerūdijantis plienas. Paketų sąrašas: 1 x BGA Reballing TrafaretasKETURI ŽINGSNIAI: Universalus BGA reballing šablonas turi trijų tipų skylutes su 0,3 0,35 0,4 0,5 žingsniu, keturių tipų tarpus ir kelis dydžius. TIKSLUS PADĖTIES NUSTATYMAS: Alavo tinklelio litavimo šablonas yra tiksliai pozicionuojamas greitam alavo implantavimui, o rutulinis šablonas nesikeis aukštoje temperatūroje. KOMPAKTINĖ IŠVAIZDA: Universalus BGA reballing šablonas yra kompaktiškos išvaizdos ir jį lengva nešiotis bei naudoti. ĮVAIRUS: BGA reballing šablonas yra universalus ir tinkamas dažniausiai šiandien mobiliuosiuose telefonuose naudojamoms mikroschemoms, o tai gali patenkinti įvairius jūsų poreikius. NERŪDIJANTOJO PLIENO MEDŽIAGA: Alavo tinklelio litavimo šablonas pagamintas iš aukščiausios kokybės nerūdijančio plieno medžiagos, kuri nėra lengvai pažeidžiama ir pasižymi ilgu tarnavimo laiku.