Universeel BGA Reballing Stencil Multifunctioneel Tin Mesh Soldeersjabloon voor Telefoon BGA IC Chips

Voorzien zijn van: 1. VIER PITCHES: Universeel BGA reballing stencil heeft drie soorten gaten met 0.3 0.35 0.4 0.5 pitch, vier soorten spatiëring en meerdere maten. 2. PRECISE POSITIONERING: Sjabloon van tin gaas is nauwkeurig gepositioneerd voor snelle tinimplantatie, en het balsjabloon zal niet veranderen onder hoge temperatuur. 3. COMPACTE UITSTRALING: Universeel BGA reballing stencil heeft een compact uiterlijk en is gemakkelijk mee te nemen en te gebruiken. 4. Veelzijdige: BGA reballing stencil is veelzijdig en geschikt voor de gangbare IC's die tegenwoordig in mobiele telefoons worden gebruikt, wat aan uw verschillende behoeften kan voldoen. 5. ROESTVRIJ STAAL MATERIAAL: Tinsjabloon van gaas is gemaakt van premium roestvrij staal, dat niet gemakkelijk beschadigd raakt en een lange levensduur heeft. Specificatie: Type voorwerp: BGA Reballing-stencil Worp: 0.3mm0.012in, 0.35mm0.014in, 0.40.016in, 0.5mm0.020in Productmateriaal:: Edelstaal. Pakketlijst: 1 x BGA Reballing StencilVIER PITCHES: Universeel BGA reballing stencil heeft drie soorten gaten met 0.3 0.35 0.4 0.5 pitch, vier soorten spatiëring en meerdere maten. PRECISE POSITIONERING: Sjabloon van tin gaas is nauwkeurig gepositioneerd voor snelle tinimplantatie, en het balsjabloon zal niet veranderen onder hoge temperatuur. COMPACTE UITSTRALING: Universeel BGA reballing stencil heeft een compact uiterlijk en is gemakkelijk mee te nemen en te gebruiken. Veelzijdige: BGA reballing stencil is veelzijdig en geschikt voor de gangbare IC's die tegenwoordig in mobiele telefoons worden gebruikt, wat aan uw verschillende behoeften kan voldoen. ROESTVRIJ STAAL MATERIAAL: Tinsjabloon van gaas is gemaakt van premium roestvrij staal, dat niet gemakkelijk beschadigd raakt en een lange levensduur heeft.