BGA Reballing Stensilmal Rustfritt Stål IC-brikke Tinnplante Mal for A12 CPU

Trekk: 1. [GJELDENDE MODELL] Denne BGA reballing-malen er veldig nyttig for Telefon XR, for Telefon XS, for Telefon XS MAX med A12 CPU. 2. [RASK FORTINNING] Denne typen loddemal for reparasjon er rask, den sfæriske malen endres ikke ved høye temperaturer, og posisjoneringen er presis. 3. [HALVGRAVERINGSPROSESS] Halvgraveringsprosessen brukes til å gi flere IC-spor på stensilens hoveddel, noe som effektivt hindrer små IC-er i å feste seg til tinnet og sikrer at små IC-er ikke brekker hjørnene. 4. [RUSTFRITT STÅL] Dette omarbeidingsnettet er laget av rustfritt stål, hardt og slitesterkt og ikke lett å deformere, lang levetid. 5. [KOMPAKT OG BÆRBAR] Disse rework-nettene er kompakte, enkle å bære med seg, holdbare og veldig praktiske. Spesifikasjon: Elementtype: BGA Reballing Stensil Mal Materiale: Rustfritt stål Tonehøyde: 0,12 mm Gjeldende CPU: A12 Gjeldende produktmodeller: For telefon XR, for telefon XS, for telefon XS MAX. Pakkeliste: 1 x BGA Reballing Sjablongmal [GJELDENDE MODELL] Denne BGA reballing-sjablongen er veldig nyttig for Telefon XR, for Telefon XS, for Telefon XS MAX med A12 CPU. [RASK FORTINNING] Denne typen loddemal for reparasjon er rask, den sfæriske malen endres ikke ved høye temperaturer, og posisjoneringen er presis. [HALVGRAVERINGSPROSESS] Halvgraveringsprosessen brukes til å gi flere IC-spor på stensilens hoveddel, noe som effektivt hindrer små IC-er i å feste seg til tinnet og sikrer at små IC-er ikke brekker hjørnene. [RUSTFRITT STÅL] Dette omarbeidingsnettet er laget av rustfritt stål, hardt og slitesterkt og ikke lett å deformere, lang levetid. [KOMPAKT OG BÆRBAR] Disse rework-nettene er kompakte, enkle å bære med seg, holdbare og veldig praktiske.