30 g švirkšto terminis tepalas Sidabrinis CPU mikroschemos radiatorių pastos laidus junginys

Specifikacijos: Šis terminis tepalas naudojamas daugeliui kompiuterių ir nešiojamųjų kompiuterių priedų, tokių kaip procesorius ir kt. O švirkšto forma gali padėti pakankamai išnaudoti šią raukšlę ir tolygiai šildyti. Aukštas šilumos laidumas, aukšta izoliacija. Nelakus, atsparus aukštai temperatūrai. Netoksiškas, bekvapis, nerūdijantis.

Tipas: CPU Chip Heatsink pasta Spalva: Pilka Figūra: Švirkštas Svoris: apytiksliai. 30g Naudokite laiką: apytiksliai. 60 kartų Naudoja: CPU, grafikai ir kitiems karštiems lustams Šilumos laidumo koeficientas: >1,22W/MK Šiluminis atsparumas: >0,201 Darbo temperatūros diapazonas: -30 iki 150 Pastaba: Dėl šviesos ir ekrano nustatymų skirtumo elemento spalva gali šiek tiek skirtis nuo paveikslėlių.

Į paketą įeina: 1 x 30 g švirkšto sidabrinis terminis tepalas