Diam, adhésif visqueux pour dissipateur thermique, adhésif conducteur pour PC, GPU, accessoires IC

Caractéristiques: Colle conductrice thermique en plâtre dissipateur thermique. Propriétés thermiques, forte adhérence. Contrôle de la viscosité mieux, avec juste un peu plus de force pour retirer le dissipateur de chaleur (en tournant autour de quelques-uns peuvent être enlevés), retiré après essuyage avec des serviettes en papier.

Type: Plâtre dissipateur thermique Capacité de fusion: 0 (200 degrés Celsius / 24 heures) Évaporation: 0,001% (200 degrés Celsius / 24 heures) Conductivité thermique: > 1.2W / m-K Thermique Impédance: < 0,06 Temps de coagulation: 3min (25 degrés Celsius) Résistance des bâtiments connectés: 25kg Coefficient d’isolation: > 5.1 Coefficient de dissipation: